[发明专利]一种钼铜合金表面电镀的方法在审
| 申请号： | 202111270522.X | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113930816A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 田强;陈永明 | 申请（专利权）人： | 无锡乐普金属科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/34;C25D5/48 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 苗雨 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术领域，具体为一种钼铜合金表面电镀的方法。本发明，包括以下步骤：清洗、除油、抛光、酸洗、活化、清洗、电镀中间层、清洗、后续电镀、干燥；本方法先将钼铜合金零件通过清洗液进行清洗，从而清除其表面的杂物，避免钼铜合金零件在进行电镀的时候被杂物所影响，当清洗后钼铜合金零件放入容器中，然后倒入除油液进行除油以此来去除钼铜合金零件表面的油污；本方法解决现有技术中钼铜合金电镀时表面容易生成氧化膜，从而使得电镀效率下降，同时再直接镀金或银等容易和钼铜合金反应的材料时，容易导致电镀失败，也会使得电镀成功后的镀层不禁用的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 表面 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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