[发明专利]无电解金（I）镀覆浴及无电解金（I）镀覆原液在审
| 申请号： | 202111271305.2 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114574839A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 藤波知之;朝川隆信 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;C23C18/54 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮;韩蕾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无电解金(I)镀覆浴及无电解金(I)镀覆原液，尤其是不含氰化物且可通过络合性乙内酰脲系化合物稳定保持1价金(I)离子的置换型无电解金(I)镀覆浴及还原型无电解金(I)镀覆浴，以及提供一种通过络合性乙内酰脲系化合物稳定保持高浓度1价金(I)离子而能够长期保存的无电解金(I)镀覆原液。本发明通过在包含1价金(I)离子的无电解金(I)镀覆浴以及无电解金(I)镀覆原液中掺合5,5‑二甲基乙内酰脲等的络合性乙内酰脲系化合物而形成稳定的1价金(I)络合物，借此形成稳定的无电解金(I)镀覆浴、无电解金(I)镀覆原液。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀覆 原液 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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