[发明专利]一种半导体器件的制备方法及半导体器件在审
申请号: | 202111274291.X | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN114005826A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 石艳伟 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 赵伟 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件的制备方法及半导体器件,包括形成衬底,形成位于衬底上的第一栅极和第二栅极,以及分别形成于第一栅极侧壁和第二栅极侧壁的第一侧墙和第二侧墙。衬底中形成有间隔设置的高压阱区和低压阱区,第一栅极和第二栅极分别对应高压阱区和低压阱区且第一栅极的高度大于第二栅极的高度,第一侧墙的宽度大于第二侧墙的宽度。由于高压阱区对应的第一栅极的高度和第一侧墙的宽度较大,因此能够提高器件的性能,如减少栅极氧化层的损伤和热载流子效应,同时由于低压阱区对应的第二栅极的高度和第二侧墙的宽度较小,因此能够提高器件的速度,缩小器件的面积。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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