[发明专利]一种粘片机自动上下料装置在审

专利信息
申请号: 202111277937.X 申请日: 2021-10-30
公开(公告)号: CN114080151A 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 李小毅;徐公录;常皓明 申请(专利权)人: 深圳新控半导体技术有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;B65G37/00;B65G65/32;B65G69/00
代理公司: 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 代理人: 苗昂
地址: 518106 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种粘片机自动上下料装置,包括底板,所述底板下端面设置有一对支板,所述底板上端面中部位置设置有粘片机架,所述底板上端面在粘片机架前方位置设置有作业台,所述底板上端面在作业台两侧位置分别设置有上料输送带与下料输送带,所述底板下端面在对应下料输送带位置设置有下直板,所述下直板下方设置有下贴板,所述下贴板外侧设置有一对可调节的下料盒,所述下料盒上端面设置有开放槽。本发明所述的一种粘片机自动上下料装置,属于芯片加工领域,通过在作业台两侧设置上料输送带与下料输送带,并在下料输送带下方设置可循环替换进行收料的下料盒,使粘片机的上下料更加高效便捷。
搜索关键词: 一种 粘片机 自动 上下 装置
【主权项】:
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