[发明专利]一种低温烧结柔性磁片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111279412.X 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN113716950B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 李赟;邢冰冰;张强原;王鸿健;张志新;黄艳锋;盖鹏祥;李伟健 申请(专利权)人: 天通控股股份有限公司
主分类号: C04B35/26 分类号: C04B35/26;H01F1/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314412 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种低温烧结柔性磁片及其制备方法,主要通过高能球磨机获得纳米级的铁氧体磁粉,并在其中掺杂玻璃粉,最终使其在较低温度下烧结得到结构致密的产品。因所用粉料粒径均匀度高,样品电磁性能的一致性也高。且低温下烧结不仅避免了烧结时磁片上下层粘连的问题,同时起到减少能耗、降低生产成本的作用。本发明主要步骤为原料混合,2)预烧,3)高能球磨,4)制浆,5)流延,6)烧结,7)覆膜裂片。最终得到一种低损耗高Bs、同时韧性强的磁片。
搜索关键词: 一种 低温 烧结 柔性 磁片 及其 制备 方法
【主权项】:
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