[发明专利]助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法在审
| 申请号： | 202111282359.9 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114434046A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 山下宣宏;井上武;纲野大辉;吉泽慎二;奥村聪史 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明的助焊剂组合物是含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)抗氧化剂的助焊剂组合物，其特征在于：所述(D)成分含有(D1)下述结构式(D1)表示的化合物，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的配合量为4质量％以上。 |
||
| 搜索关键词： | 焊剂 组合 焊料 以及 电子 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社田村制作所，未经株式会社田村制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111282359.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
