[发明专利]一种调控金属/绝缘体界面热导的方法在审

专利信息
申请号: 202111282552.2 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN114005875A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 聂越峰;臧一鹏;卢明辉;颜学俊;狄琛;耿志明 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: H01L29/49 分类号: H01L29/49;H01L29/51
代理公司: 江苏瑞途律师事务所 32346 代理人: 吴雪健
地址: 210023 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种调控金属/绝缘体界面热导的方法,属于材料科学技术领域。它包括将金属设置于绝缘体表面,所述金属与绝缘体的接触面为金属/绝缘体界面;所述绝缘体包括铁电体;对铁电体施加外电场或应力,通过调节外电场或应力的大小或其方向与金属/绝缘体界面之间的夹角来调控金属/绝缘体界面热导。本发明能通过调控界面聚集电荷调控金属/绝缘体界面热导,从而有效提升界面热导率的调控效率和便捷度,这对于电力电子器件的热管理具有重要意义。
搜索关键词: 一种 调控 金属 绝缘体 界面 方法
【主权项】:
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