[发明专利]半导体装置、芯片焊盘及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202111283844.8 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114446911A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 财满健 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于得到能够在半导体芯片与芯片焊盘之间的焊料内抑制孔洞的半导体装置、芯片焊盘及半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体装置具有：芯片焊盘，其具有第1面和与该第1面相反侧的面即第2面，在该第1面形成有第1凹部；以及半导体芯片，该芯片焊盘中的形成该第1凹部的内表面具有：第1部分，其用于接收焊料的供给；第2部分，其通过该焊料而与该半导体芯片接合，与该第1部分相比，第2部分的与该第2面垂直的方向上的从该第2面算起的距离小；以及连结部，其将该第1部分与该第2部分相连，连结部的与该第2面垂直的方向上的从该第2面算起的距离比该第1部分大，比该第1面小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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