[发明专利]硅棒切割磨削系统在审

专利信息
申请号: 202111284170.3 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN113894954A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 郭世锋;徐公志;吕清乐;王勇 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B24B7/22
代理公司: 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 代理人: 王乾旭;赵红凯
地址: 266114 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请实施例提供了一种硅棒切割磨削系统,包括:机座,所述机座具有间隔设置的一个切割工位和一个磨削工位;与所述切割工位一一对应的切割装置,固定在所述机座之上;其中,所述切割装置用于形成线锯对切割工位处的硅棒进行切割形成切割后的方棒;与所述磨削工位一一对应的复合磨削装置,用于对固定在磨削工位的方棒进行粗磨和细磨形成成品方棒;转运装置,安装在所述机座之上且位于所述切割工位和所述磨削工位之间;其中,所述转运装置用于切割工位处形成的方棒转运至所述磨削工位。本申请实施例实现硅棒的切割、粗磨和细磨的全流程,使得整个系统的结构简单,部件较少,小型化较高。
搜索关键词: 切割 磨削 系统
【主权项】:
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