[发明专利]声学模组及电子设备在审
| 申请号： | 202111284513.6 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114125114A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 彭武 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/03 | 分类号： | H04M1/03;H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种声学模组及电子设备，属于声学装置技术领域，声学模组包括：基板，所述基板设有第一传声孔；第一屏蔽盖，所述第一屏蔽盖与所述基板相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖设有连通孔；声电转换芯片，所述声电转换芯片设置于所述基板，且所述声电转换芯片位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔朝向所述声电转换芯片；在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第一屏蔽盖的外部空间相连通。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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