[发明专利]一种大尺寸电路板制作方法在审
| 申请号： | 202111285550.9 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114178130A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 杨建州 | 申请（专利权）人： | 深圳博悦智能有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人： | 解晓阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，公开了一种大尺寸电路板制作方法，通过初检、加工准备、点胶、一级检测和二级检测这几个流程，对大尺寸电路板拼接进行严控把关。本发明通过一级电动伸缩杆、二级电动伸缩杆、三级电动伸缩杆的配合设置，使该大尺寸电路板制作方法具备了便于调节喷胶头位置以及每次点胶过程中硅胶受到的压力相同，硅胶在相同的压力下流速趋于一致，从而保证了每次点胶量一致，更加精确地控制了点胶量的效果，从而起到了精准定位点胶的作用，达到了便于控制点胶量的目的，通过马达和转动板的设置，在使用的过程中可以通过转动板对喷胶头进行开合，进而起到了精确控制出胶口打开的时间，达到了精确控制点胶量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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