[发明专利]探针卡及其制造方法在审
| 申请号： | 202111286455.0 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114578105A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 林进億;林哲纬;吴亭儒;洪建恺 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案提出一种探针卡及其制造方法。探针卡包含探针座、第一基板、第二基板、第一弹性体及第一胶体。第二基板设置于探针座及第一基板之间且设置于第一基板的上表面。第二基板的下表面朝向第一基板的上表面，且第二基板的下表面包含多个第二接点，各第二接点电性连接于第一基板的第一接点。第一弹性体设置于第一基板与第二基板之间，且设置于第二基板的多个第二接点的外侧。第一胶体设置于第一基板的上表面且环设于第二基板的侧面，并设置于第一弹性体的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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