[发明专利]一种多功能可旋转半导体模组装配工作台在审
| 申请号： | 202111286598.1 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN113937037A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 胡啸 | 申请（专利权）人： | 上海御渡半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;尹一凡 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多功能可旋转半导体模组装配工作台，半导体模组包括第一PCB板、第二PCB板和液冷板；包括主体框架、板卡装夹工装、一对旋转轴和限位模块；当液冷板承载并固设在板卡装夹工装上时，第一限位模块通过板卡装夹工装锁定液冷板上表面与地面水平设置，以执行第一PCB板贴合设置于液冷板上表面的操作；当解锁第一限位模块，板卡装夹工装在外力作用下带动液冷板旋转180度，第二限位模块通过板卡装夹工装锁定液冷板下表面与地面水平设置，以执行第二PCB板贴合设置于液冷板下表面的操作。因此，本发明解决了厚重液冷板的翻转问题，同时满足了防静电工作台面的要求，且避免了PCB板卡面磨损情况，从而提高了半导体模组的生产效率和产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 旋转 半导体 模组 装配 工作台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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