[发明专利]晶片自动定位装置及晶片自动定位方法在审
| 申请号： | 202111286918.3 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114179002A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 朱干慧;苏亚青;吕剑 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;G01N21/01 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶片自动定位装置及晶片自动定位方法。装置包括：晶片移动通道；机械臂用于沿着晶片移动通道的延伸方向，将晶片从晶片移动通道的一端，移动并装载到位于晶片移动通道另一端的工作台上；光线检测传感幕帘设于晶片移动通道中，光线检测传感幕包括多道在同一平面上的检测光，多道检测光之间相互平行形成检测平面；检测平面垂直于晶片移动通道的延伸方向；晶片在晶片移动通道中的移动过程，能够切断光线检测传感幕帘中至少一道检测光；控制装置；在光线检测传感幕帘中至少一道检测光被切断后，控制装置能够接收到传感信息，并根据传感信息控制机械臂，使得晶片沿着预设移动路径移动。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 自动 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体（无锡）有限公司，未经华虹半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111286918.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
