[发明专利]一种嵌入增强结构微流道的印制电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202111287016.1 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN113891546B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 徐诺心;张剑;曾策;边方胜;伍泽亮;徐榕青;龚小林;王焕清 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 孙元伟 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入增强结构微流道的印制电路板及其制备方法，包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯和底部多层布线层，金属芯内设置有宽截面供液微流道，宽截面供液微流道内设有能提高宽截面供液微流道结构稳定性的增强结构。本发明解决了现有技术存在的宽截面微流道在印制电路板层压过程中容易变形或垮塌、结构稳定性不高等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入 增强 结构 微流道 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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