[发明专利]一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 202111291977.X | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114126260A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李克海;孙淼;郑威;从宝龙;黄国平 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，包括以下步骤：在铜厚为6oz的芯板上制作线宽预大240μm的内层线路图形，再蚀刻制得内层线路；通过半固化片将芯板和厚度为6oz的外层铜箔压合成生产板；对生产板依次全板电镀五次，将板面铜层的厚度加厚至11oz；在板上钻孔、沉铜和全板电镀，将板面铜层的厚度加厚至12oz；在生产板上制作线宽预大480μm的外层线路图形，再蚀刻制得外层线路；采用气压喷涂的方式在板上依次制作第一油墨层和第二油墨层，采用丝网印刷的方式在板上制作第三油墨层；在板上进行表面处理和成型工序，制得超厚铜PCB板。本发明方法通过优化工艺流程和管控各个工序的工艺，以提升PCB的制程能力，实现内层6oz外层12oz的超厚铜PCB的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 oz 外层 12 超厚铜 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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