[发明专利]一种用于RFID生产天线芯片自动焊接装置有效
| 申请号： | 202111292120.X | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114054878B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 钱芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市美师傅科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 蒋千兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种RFID领域，尤其涉及一种用于RFID生产天线芯片自动焊接装置。本发明要解决的技术问题是：天线和芯片之间存在虚焊和焊坏，焊锡发生弯折，影响焊接效率，甚至损坏天线和芯片。本发明的技术方案为：一种用于RFID生产天线芯片自动焊接装置，包括有底板、第一螺栓固定板和第二螺栓固定板等；底板上表面右部螺栓连接有第一螺栓固定板；底板上表面左部固接有第二螺栓固定板。本发明在实现对RFID芯片和天线自动焊接的同时，对RFID芯片焊接点事先进行一层底锡的焊接，有效防止RFID芯片和天线之间发生虚焊的情况，其次，还能够防止焊接过程中，焊锡溢出到RFID芯片的其它部位，对RFID芯片造成损伤，严重的直接导致RFID芯片报废，有效降低生产成本，提高生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 rfid 生产 天线 芯片 自动 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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