[发明专利]一种端子灵活布局的功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202111293169.7 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115483161A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 方建强;黄建波;张站旗 | 申请（专利权）人： | 上海林众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/10;H01L23/14;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201500 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种端子灵活布局的功率模块及其制造方法，包括塑料外框，其四角设置有螺钉安装孔，且所述螺钉安装孔的外缘周围设置有螺钉挡墙机构，铜底板，设置于所述塑料外框的底部，且所述铜底板在焊接前呈碗状弯曲，单组所述锡片的上端焊接有陶瓷覆铜基板，多组芯片焊接于所述陶瓷覆铜基板远离所述铜底板的表面，所述陶瓷覆铜基板的轮廓范围内的上端面设置有垂直于所述陶瓷覆铜基板的多组可灵活布局的电极端子，硅凝胶设置于所述外框的内部，且覆盖所述陶瓷覆铜基板与所述电极端子，所述外框的外部设置有可拆卸上盖板，且所述电极端子贯穿于所述可拆卸上盖板。该装置具有可实现对电极端子引出位置灵活布局，同时下方设置有铜底板结构可以加强散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 端子 灵活 布局 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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