[发明专利]半导体衬底在审
| 申请号： | 202111293689.8 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114171489A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体衬底。该半导体衬底包括第一线路层和电子元件，电子元件内埋于第一线路层内，电子元件的上表面相较于第一线路层的上表面倾斜。本发明的目的在于提供一种半导体衬底，以至少实现提高半导体衬底的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 | ||
【主权项】：
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