[发明专利]一种面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台在审
| 申请号： | 202111295099.9 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114141679A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 王智信 | 申请（专利权）人： | 苏州智德自动控制有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B81C99/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 刘颖棋 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及MEMS加工技术领域，公开了一种面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台，包括基板、固定板和壳板，所述基板顶端分布有孔体，所述固定板位于壳板上方，所述固定板顶端分布有嵌套孔，所述嵌套孔的位置与孔体的位置一一相对应，所述嵌套孔内部滑动嵌套有橡胶筒，所述橡胶筒顶部顶部一体成型有引导斗，所述引导斗和橡胶筒内开设有引导孔，所述引导孔分别对应第一垫板、第二垫板和底座卡合，本发明通过对IC封装的引导安装，保证封装的效率的同时需要保证精密安装，同时对安装效果形成复检，提高安装成品效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 ic 封装 自由度 精密 定位 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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