[发明专利]一种高强高导的Cu-Ag合金微细线的制造方法在审
| 申请号： | 202111302213.6 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN113967671A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陈岩;赵久辉;洪明;陈飞鹏;张士宏;刘昆;林毅;李怡 | 申请（专利权）人： | 江西铜业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B21C37/04 | 分类号： | B21C37/04;B21C23/08;B22D11/04;C22F1/08;C21D1/26;C21D8/06 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 330096 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于新材料技术领域，尤其涉及一种高强高导Cu‑Ag合金微细线材的制备方法。该制备方法的步骤为：采用下引真空熔铸的方式制备Cu‑Ag合金铸杆；将得到Cu‑Ag合金铸杆进行连续挤压，得到直径大于等于4mm的杆坯；将杆坯进行多模冷拉拔，退火后，在进行拉拔，最终制备0.016～0.055mm的Cu‑Ag合金微细线。本发明的方法通过真空下引连铸+连续挤压的方式制备拉丝圆杆，一方面保证圆杆的纯净度，另一方面通过连续挤压大变形细化晶粒提高了后续拉拔细丝的强度，微细线抗拉强度≥700MPa，导电率≥75％IACS，既材料利用率高，可实现工业化、大规模批量化的稳定生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 cu ag 合金 微细 制造 方法 | ||
【主权项】：
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