[发明专利]一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺有效
| 申请号： | 202111304327.4 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114103306B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 吴海兵;陈应峰 | 申请（专利权）人： | 江苏耀鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺，具体涉及覆铜板技术领域，包括：电子玻纤布、胶液、铜箔片和复合改性剂。本发明可有效提升覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证覆铜板在经过长时间低温放置后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能，避免覆铜板受损；配方中的苯并噁嗪树脂与聚硅氧烷树脂和含磷环氧树脂进行复配工作，可提高覆铜板的韧性、结构强度、热稳定性和耐低温性能；纳米碳化硅可通过抑制微裂纹的产生和在微裂纹之间发生桥联来抑制覆铜板内部损伤；复合改性剂中的石墨烯与碳纤维进行配合，可在电子玻纤布和铜箔片之间形成高强度韧性膜，可有效提高覆铜板的耐低温性能，并有效改善覆铜板的层间断裂韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤无铅高 tg 铜板 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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