[发明专利]一种芯片封装装置在审
| 申请号： | 202111307698.8 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113903691A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈本富;刘修理;王勇;古建兵;徐朝;龚大江;常强;官燕琳;晏洪远;廖麒麟;方皖枞;冉孝强 | 申请（专利权）人： | 贵州电网有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人： | 马建军 |
| 地址： | 550002 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装装置包括，架体组件包括壳体、设置在壳体上的指示灯，以及设置在壳体顶部的封装板；以及，封装组件包括设置在封装板底部的滑块、设置在滑块上的导板，以及设置在壳体底部的夹紧件，所述滑块下方设置有转轮，所述转轮与壳体内壁转动连接，所述转轮上设置有4个卡齿，所述卡齿一侧设置有与卡齿配合的柔性带，所述夹紧件包括设置在壳体底部的压板、与压板活动连接的动杆，以及设置在动杆一端活动连接的夹紧块，所述压板与柔性带底部活动连接，本发明对芯片通信接口的连接会随着连接动作通过夹紧件自动卡紧通信接口，且此装置并非一次性封装，可以打开封装板，并且与此同时夹紧件也会松开对通信接口的卡紧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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