[发明专利]PCB及其加工方法在审
| 申请号： | 202111309026.0 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114025494A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 唐甘霖;林杰 | 申请（专利权）人： | 展讯半导体（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;骆苏华 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种PCB及其加工方法，所述方法包括：在至少两片PCB子板上分别加工通孔，所述通孔穿通所属的PCB子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接；对所述相邻的PCB子板的焊盘子层进行焊接处理；其中，所述第一类型通孔用于在相邻的PCB子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的PCB子板内部和表面形成电连接。本发明可以有效降低工艺复杂度和生产成本，并且通过焊接处理对各个PCB子板进行组合。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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