[发明专利]一种集成电路自动贴片装置的点胶机构在审

专利信息
申请号: 202111309962.1 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN113856996A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 刘春雄;贺龙德;贺海德;刘丽蓉;杨爱军 申请(专利权)人: 莲花丝路科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05B15/50
代理公司: 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 代理人: 刘丹
地址: 337000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种集成电路自动贴片装置的点胶机构,涉及点胶机领域。本发明包括点胶机和点胶头,所述点胶头的内部上方通过第二弹簧连接有滑块,所述滑块的中间位置竖向贯穿有针头,所述滑块的底端连接有第一弹簧,本发明在长时间使用点胶头后,点胶头外表面粘附胶水后,胶水会变干,严重时会堵塞针头,此时工作人员打开第二电推杆,第二电推杆推动刷洗套上下移动,从而使钢丝刷与针头接触,钢丝刷对针头外表面粘附的胶水进行刷除,工作人员将刷掉的干胶清扫,即可自动处理针头外表面的胶水,刷除后,工作人员将第二电推杆的输出端复位,从而将刷洗套复位,使得钢丝刷套在点胶头的外表面下方,不影响针头的点胶工作。
搜索关键词: 一种 集成电路 自动 装置 机构
【主权项】:
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