[发明专利]一种线路板通孔电镀铜整平剂及其应用、制备方法有效
| 申请号： | 202111312161.0 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN113737232B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 宗高亮;谢慈育;冉光武;李得志 | 申请（专利权）人： | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 谭穗平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种线路板通孔电镀铜整平剂，为X‑Y‑Z共聚物，其中，X为N,N,‑亚甲基双丙烯酰胺，Y为2,1,3苯并噻二唑，Z为1,4‑丁二醇二缩水甘油醚。X‑Y‑Z共聚物具有优异的通孔深镀能力，添加至通孔电镀铜溶液体系中后对板厚与孔径8:1的线路板进行电镀，通孔深镀能力TP值可达到80%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 通孔电 镀铜 整平剂 及其 应用 制备 方法 | ||
【主权项】：
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