[发明专利]大尺寸封头绝热层成型方法在审
申请号: | 202111313053.5 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN114179392A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 金秀秀;郭培江;江芳芳;王付青云 | 申请(专利权)人: | 湖北三江航天江北机械工程有限公司 |
主分类号: | B29C70/34 | 分类号: | B29C70/34;B29C70/54 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 胡镇西;张继巍 |
地址: | 432000*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种本发明大尺寸封头绝热层成型方法,先将金属接头周围绝热层厚度较厚的局部采用模压方式成型,然后将局部模压部分放入气囊成型工装,贴片后采用气囊加压成型,不仅能减少工装成本,而且不需要设备投入,大幅降低生产成本。另外,气囊成型工装由一个下模和一个盖板组成,与气囊装配后连接气源充气,然后整体用烘箱加热,同时实现加压,其结构简单、成本低。 | ||
搜索关键词: | 尺寸 绝热 成型 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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