[发明专利]微刻结构、半导体器件模块及其塑封方法在审
| 申请号： | 202111314035.9 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114141748A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 袁忠发;晁苏洋 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;B23K26/60;B23K26/362;B23K101/40 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微刻结构包括：多个形成在半导体器件模块覆金属基板非功能区域的微刻单元，所述微刻单元形成为凹陷结构。本发明还公开了一种具有所述微刻结构的半导体器件模块，以及所述半导体器件模块的塑封方法。本发明通过激光刻蚀工艺在半导体器件模块覆金属基板非功能区域的微刻单元，微刻单元结构增加了树脂与金属表面的接触面积，同时由于微刻蚀结构的锚定作用，可以显著增强界面强度，既不影响注塑EMC的流动性，又可以获得较佳的粘结强度；通过本发明的微刻结构可以实现系统烧结后零分层的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 半导体器件 模块 及其 塑封 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联合汽车电子有限公司，未经联合汽车电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111314035.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
