[发明专利]用于直接连接或电感耦合技术的卡嵌体在审
| 申请号： | 202111314219.5 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114764606A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 亚历桑德罗·普拉奇泰利;乔·罗;霍尔格·勒斯纳 | 申请（专利权）人： | 安富莱控股私人有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了用于芯片卡的嵌体。嵌体包括电感耦合到芯片模块的芯片模块天线的模块耦合天线和用于电感耦合到外部读卡器的读卡器天线的读卡器耦合天线。读卡器耦合天线电连接到模块耦合天线。嵌体还包括片式电容器模块，电连接到读卡器耦合天线，用于使读卡器耦合天线能够以预定频率谐振。片式电容器模块包括用于储存电能的至少一个无源部件。至少一个无源部件具有40皮法至140皮法范围内的电容和小于2.6平方毫米的主面积。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 直接 连接 电感 耦合 技术 嵌体 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安富莱控股私人有限公司，未经安富莱控股私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111314219.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
