[发明专利]一种集成的紫外光电晶体管放大电路结构及其制备方法在审
申请号: | 202111314329.1 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN114141766A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 元磊;孙晨玥;郭辉;汤晓燕;张艺蒙;宋庆文;张玉明 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/82 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 王萌 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种集成的紫外光电晶体管放大电路结构及其制备方法,晶体管包括:N型4H‑SiC衬底;依次设置于所述N型4H‑SiC衬底上表面的P型4H‑SiC缓冲层和N型4H‑SiC外延层;BJT结构和MOSFET结构,设置于所述N型4H‑SiC外延层上;体电阻结构,设置于所述BJT结构和所述MOSFET结构之间的所述N型4H‑SiC外延层上;隔离结构,设置于相邻所述BJT结构与所述体电阻结构之间,以及相邻所述体电阻结构与所述MOSFET结构之间;氧化保护结构,设置于所述BJT结构、所述MOSFET结构和所述体电阻结构上;互联结构,连接所述BJT结构和所述体电阻结构,以及连接所述体电阻结构和所述MOSFET结构。本发明实现了紫外光电信号的高效转换,以及体电阻设计思路为碳化硅集成电路的匹配设计提供基础。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 紫外 光电晶体管 放大 电路 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的