[发明专利]一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202111317629.5 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114005747A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 高金龙;张宁宁;吕孝袁 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/66;G06T7/66;G06T7/62;G06T7/73;G06T1/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 何爽 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及切割工件的领域，尤其是涉及一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质，其中方法包括：依据工作台的工作中心建立坐标轴；获取晶圆外缘所在圆的第一图像，并将第一图像映射到坐标轴上；获取第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据第一坐标获取第一图像的第一方程；获取晶圆的切割夹角；依据第一方程和切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标；依据切割起点坐标和切割终点坐标切割晶圆。本申请便于在晶圆圆心和工作台工作中心不重合时将晶圆切割为接近于圆的多边形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
