[发明专利]一种具有阶梯线路的厚铜电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202111318284.5 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114286525A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 黄丽娟;刘会敏;罗岗;王文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有阶梯线路的厚铜电路板的制作方法，该方法包括：提供待制作的厚铜层；对厚铜层进行第一次蚀刻工序处理，在厚铜区的一侧蚀刻出多个盲孔；对厚铜层进行第二次蚀刻工序处理，在厚铜区的盲孔处的背侧蚀刻出多个槽体，槽体与盲孔连通并一一对应；对厚铜层进行第三次蚀刻工序处理，对厚铜层的薄铜区进行减铜；在厚铜层的平整面贴覆盖膜，并对厚铜层进行第四次蚀刻工序处理，形成阶梯线路的厚铜层；对阶梯线路的厚铜层的阶梯面贴覆盖膜，形成具有阶梯线路的厚铜电路板。本发明技术方案中，本发明提供的具有阶梯线路的厚铜电路板制作方法，通过采用四次常规的蚀刻工序处理，有效降低加工难度，不用特殊设置的冲切模具，节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 阶梯 线路 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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