[发明专利]一种中低烧温度稳定型的介质材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111320955.1 申请日: 2021-11-09
公开(公告)号: CN113896525B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 黄雪琛;龙慧娟;陈亚西;王珊珊;曾默涵;杨怡晴;闻欣欣 申请(专利权)人: 滁州学院
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;C04B35/468;C04B35/622
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 宦晓军
地址: 239000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种中低烧温度稳定型的介质材料及其制备方法,由主成分经溶解、烧结步骤制备获得,所述主成分由BaTiO3、Nb(OH)5、Cu(NO3)2、Ti(OC4O9)4、Bi(NO3)3·5H2O、NaNO3·H2O、Zn(NO3)2·6H2O、Ba(NO3)2、硼酸三丁酯、硅酸四乙酯组成。本发明所制备的介质陶瓷的烧结温度低、温度稳定性优异,配方原料廉价,制备工艺简单,烧结温度为900℃,材料室温介电常数达896、室温介电损耗为0.019,在‑55℃~200℃温度范围内容温变化率不超过±15%,室温电阻率为6.5×1011,达到了满足X9R特性的多层陶瓷电容器介质陶瓷的要求。
搜索关键词: 一种 低烧 温度 稳定 介质 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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