[发明专利]化学镀Ni-W-P镀液及其制备方法、Ni-W-P镀层及其制备方法有效
申请号: | 202111322806.9 | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN114059053B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 高宇航;徐英君;孙华敏;赵东军 | 申请(专利权)人: | 苏州汉宜纳米新材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/50 | 分类号: | C23C18/50;C23C18/18;H05K3/18 |
代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 赵新民 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种化学镀Ni‑W‑P镀液及其制备方法,以及一种Ni‑W‑P镀层及其制备方法。所述化学镀Ni‑W‑P镀液包括20‑50 g/L可溶性镍盐,55‑105 g/L可溶性钨酸盐,30‑70 g/L含磷还原剂,40‑100 g/L络合剂,1‑15 g/L细泡剂和0.1‑5 g/L深孔剂。所述化学镀Ni‑W‑P镀液对孔径较小的通孔有很强的填充能力,深镀和整平能力强,能够有效防止在施镀过程中由于镀液无法完全浸入孔内而产生的“黑心”区域,因此适用于例如印刷电路板等具有高深径比通孔的工件。且本发明提供的化学镀Ni‑W‑P镀液的制备方法简单、清洁不污染,易于工业化和商业化。 | ||
搜索关键词: | 化学 ni 及其 制备 方法 镀层 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州汉宜纳米新材料有限公司,未经苏州汉宜纳米新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111322806.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理