[发明专利]一种PCB大孔盖孔蚀刻的湿膜工艺及PCB加工方法在审
| 申请号： | 202111323186.0 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114071883A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 崔正丹;胡军辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;吕诗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB大孔盖孔蚀刻的湿膜工艺及PCB加工方法，包括采用感光油墨进行塞孔、丝印湿膜油墨、曝光、显影、酸性蚀刻、褪膜的步骤。本发明的湿膜工艺相较于原有的干膜盖孔进行酸性蚀刻的工艺能克服干膜大孔盖孔能力不足的缺陷，同时由于湿膜油墨的厚度更薄，更有利于提高酸性蚀刻线路的制作能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 大孔盖孔 蚀刻 工艺 加工 方法 | ||
【主权项】：
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