[发明专利]一种高强度高韧性SMC片材在审
| 申请号： | 202111324024.9 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114103385A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 戴伟俊;林世明;唐伟;李剑君 | 申请（专利权）人： | 润发住宅科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/24 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 张入文 |
| 地址： | 213135 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度高韧性SMC片材，包括：SMC料脂糊制备、SMC料脂糊增稠、纳米纤维预制备、SMC承载薄膜增韧，SMC复合、SMC片材增稠和塑封包装，并提供一种高强度高韧性SMC片材制造设备，包括；上料机、壳体、控制箱、压辊机、安装座、安装机构、纤维上料机、输送带、旋转台和热压辊。该高强度高韧性SMC片材，可通过对SMC料脂糊增稠进行增韧改性及SMC片材承载薄膜部分增加了网状的增韧加强骨架，提高了SMC片材整体强度和韧性，不高容易断裂，并且实现SMC承载薄膜内侧增韧加强骨架的自动排列和内嵌式固定安装，增加SMC片材整体强度同时，工艺更加智能高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 韧性 smc | ||
【主权项】：
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