[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202111325119.2 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114050154A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 闵繁宇;谢孟伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/60;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，通过在第一电子元件上设置凹部，直接将第二电子元件置于凹部中，并且以先芯片(chip first)工艺使第二电子元件直接与第二导电结构连接，无需通过焊球电性连接，进而避免出现无接合(non‑joint)现象。同时，由于凹部提供了第二电子元件的容置空间，进而减少了整个结构的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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