[发明专利]一种基于离子键构筑的支化聚酯离聚物助剂及其制备方法和应用有效
申请号: | 202111328655.8 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN113896873B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 吴芳 | 申请(专利权)人: | 重庆文理学院 |
主分类号: | C08G63/685 | 分类号: | C08G63/685;C08L67/04;C08L67/00;C08J5/18 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 伍琴琴 |
地址: | 402160 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及支化聚酯离聚物领域,公开了一种基于离子键构筑的支化聚酯离聚物助剂及其制备方法和应用,该离聚物助剂是通过特制的三官能团抗菌离子盐与二元酸、二元醇反应制备得到的多羟基封端支化聚酯离聚物助剂。本技术方案离聚物助剂的封端基团可带来多种特殊性质,有助于其他材料的改性研究。该离聚物助剂应用于聚乳酸的改性中时,能够提高聚乳酸的韧性和抗菌性,并且,本发明通过调整离聚物助剂的制备工艺以及原料配比,能够获得不同使用要求的抗菌增韧双功能离聚物助剂,从而获得不同使用要求的、改性后的聚乳酸产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 离子键 构筑 聚酯 离聚物 助剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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