[发明专利]滚筒式全自动电镀系统及其应用工艺在审
| 申请号： | 202111329406.0 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN113957513A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 董宇阳;张林 | 申请（专利权）人： | 太仓市施美电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/20 | 分类号： | C25D17/20;C25D21/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及滚筒式全自动电镀系统及其应用工艺，涉及滚镀领域，滚筒式全自动电镀系统，包括依次设置的若干处理槽，处理槽的外侧设置有支撑架，支撑架上滑移设有龙门架，龙门架上设有滚筒，所述滚筒的两端均安装有安装板，龙门架上设有与两块安装板一一对应的承托板，其中一块安装板与对应的承托板轴铰连接，另一块安装板与对应的承托板活动连接，承托板上设有用于驱动与承托板活动连接的安装板上下移动的驱动机构。本申请的滚筒式全自动电镀系统具有抖出滚筒内残留的电镀液以降低电镀液滴落到处理槽外侧的可能性，从而提高滚镀设备环保型的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 滚筒 全自动 电镀 系统 及其 应用 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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