[发明专利]用于集成电路耐温老化测试的测试方法及系统有效
| 申请号： | 202111329575.4 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN113777474B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李鹏飞;李建强;李涛;刘龙超 | 申请（专利权）人： | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 李传亮 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区沙河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于集成电路耐温老化测试的测试方法及系统，属于集成电路测试的领域，用于解决相关技术中集成电路耐温老化测试的结果可靠性偏低的问题，在该方法和系统中，控制器接收温度采集模块采集所得的温度检测数据，并根据工作温度与发热功率的映射曲线，确定待测集成电路的发热功率数据，再结合目标温度数据，确定温度控制模块的控制命令数据，控制命令数据使温度控制模块能够在响应时间数据内将待测集成电路的工作温度数据调整至目标温度数据，以实现在耐温老化测试中较为精准的控制待测集成电路的温度，提高耐温老化测试的测试结果的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 耐温 老化 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
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