[发明专利]引线框架的出货方法在审
申请号: | 202111336928.3 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN116128788A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 韩浩;温明;何志聪;陈达志 | 申请(专利权)人: | 先进半导体材料(深圳)有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06N3/0464;G06N3/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 唐嘉 |
地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种引线框架的出货方法,包括:根据第一引线框架,获取第一引线框架的源图像;根据所述第一引线框架的源图像检测第一瑕疵,所述第一瑕疵为第一引线框架的瑕疵;当检测到若干第一瑕疵时,获取对应的若干第一瑕疵图像和若干第一瑕疵特征数据;采用第一深度学习模型对若干第一瑕疵图像进行处理,获取每个第一瑕疵的瑕疵类别;根据若干第一瑕疵特征数据和若干第一瑕疵的瑕疵类别,判断所述第一引线框架的出货等级。通过所述引线框架的出货方法,能够降低管理和人力成本,并且,提高质检效率和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 引线 框架 出货 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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