[发明专利]引线框架的出货方法在审

专利信息
申请号: 202111336928.3 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN116128788A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 韩浩;温明;何志聪;陈达志 申请(专利权)人: 先进半导体材料(深圳)有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06N3/0464;G06N3/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 唐嘉
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种引线框架的出货方法,包括:根据第一引线框架,获取第一引线框架的源图像;根据所述第一引线框架的源图像检测第一瑕疵,所述第一瑕疵为第一引线框架的瑕疵;当检测到若干第一瑕疵时,获取对应的若干第一瑕疵图像和若干第一瑕疵特征数据;采用第一深度学习模型对若干第一瑕疵图像进行处理,获取每个第一瑕疵的瑕疵类别;根据若干第一瑕疵特征数据和若干第一瑕疵的瑕疵类别,判断所述第一引线框架的出货等级。通过所述引线框架的出货方法,能够降低管理和人力成本,并且,提高质检效率和稳定性。
搜索关键词: 引线 框架 出货 方法
【主权项】:
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