[发明专利]一种粗粒级全尾砂膏体充填方法在审

专利信息
申请号: 202111337526.5 申请日: 2021-11-09
公开(公告)号: CN114109487A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 吴爱祥;王少勇;武鹏杰;王贻明;阮竹恩;陈冲 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: E21F15/00 分类号: E21F15/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波;于春晓
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种粗粒级全尾砂膏体充填方法,属于膏体充填技术领域。该方法将选厂的粗粒级全尾砂浆先经旋流器分级,底流粗颗粒尾砂进入缓冲仓储存,经自然沉降生成高浓度尾砂浆一;溢流细尾砂进入深锥浓密机,经絮凝浓密后生成高浓度尾砂浆二;然后将两种高浓度尾砂浆按照分级比例送至搅拌系统与胶凝材料进行均质化混合制备成膏体后,通过管道以自流输送或泵送的方式进入井下待充填空区。该方法改变了传统技术中粗粒级尾砂用于充填、细粒级尾砂用于筑坝的现状,克服了粗粒级全尾砂深锥浓密易压耙的难题。实现了充分利用粗粒级全尾砂,进行不分层、不离析、不脱水的膏体充填,保证矿山生产和井下充填的安全、高效、稳定运行。
搜索关键词: 一种 粗粒级全尾砂膏体 充填 方法
【主权项】:
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