[发明专利]基于激光焊接组装的3D探针在审
| 申请号： | 202111338594.3 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114054881A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 殷岚勇;施元军;刘凯 | 申请（专利权）人： | 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于激光焊接组装的3D探针，包括探针头、探针尾、针身、焊接板和PCB板，所述探针头、针身和探针尾依次顺序连接，所述探针尾焊接连接焊接板，所述焊接板固定连接PCB板。本发明采用激光焊接的工艺将探针焊接固定在PCB板上，减少了CNC加工和人工组装的不确定性并降低成本，激光焊接固定工艺去除了Guide Plate，提高了探针弹力的稳定性；探针尾的端部设置锯齿装，提高接触面积，从而提高探针接触的可靠性；探针的针身为S型结构，降低探针头的Scrub距离，针身左右变形小。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 焊接 组装 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
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