[发明专利]具有双集成散热器的模制半导体封装在审
| 申请号： | 202111338756.3 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114496953A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡柔燕;E·菲尔古特;R·奥特伦巴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L25/11 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种模制半导体封装包括：嵌入模制化合物中的半导体管芯；部分地嵌入模制化合物并且热耦接到半导体管芯的第一侧的第一散热器；以及部分地嵌入模制化合物并且热耦接到半导体管芯的与第一侧相对的第二侧的第二散热器。第一散热器包括从第一散热器的未被模制化合物覆盖的一侧突出并且背离半导体管芯的至少一个散热结构。所述模制化合物被配置成在平行于所述半导体管芯的所述第一侧的方向上在所述至少一个散热结构上方输送流体。还描述了对应的生产方法和电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 散热器 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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