[发明专利]总线激励仿真模型在审

专利信息
申请号: 202111339590.7 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN116127677A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 郭晨光 申请(专利权)人: 上海合见工业软件集团有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 代理人: 丁慧玲
地址: 200126 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种总线激励仿真模型,当执行总线激励仿真时,实现:步骤C1、获取激励数据配置信息和硬件协议配置信息;步骤C2、根据激励数据配置信息和预先配置的寄存器配置信息按照预设的激励数据传输数据结构生成激励数据流;步骤C3、根据硬件协议配置信息在总线激励模型中生成对应的硬件协议结构体;步骤C4、根据目标输出接口的类型将硬件协议结构体附载到激励数据流上,生成数据流;步骤C5、通过目标输出接口将所述数据流输出至目标硬件,解析数据流,基于目标输出接口类型将对应的硬件协议配置信息和激励数据配置信息耦合后执行对应的总线激励仿真操作。本发明能够支持任意激励数据和硬件协议,能够灵活配置,具有通用性。
搜索关键词: 总线 激励 仿真 模型
【主权项】:
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