[发明专利]键盘电路薄膜半成品的电测方法、电测头与设备在审

专利信息
申请号: 202111339668.5 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114113980A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 孔令海;刘超;张亮;龙勇 申请(专利权)人: 广东方舟智造科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526400 广东省肇庆市怀集县幸福街道横洞工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及电路薄膜检测技术领域,尤其是涉及一种键盘电路薄膜半成品的电测方法,包括以下步骤,将半成品电路薄膜卷进行放卷,所述半成品电路薄膜卷一体包括有多个键盘电路薄膜半成品;所述半成品电路薄膜卷间歇式卷出使键盘电路薄膜半成品对位在电测头的下方并进行电测,所述电测头包括探针与压合块,所述电测头的探针一对一压合在所述按键电极,所述电测头的压合块一对多压合在所述排线端子,并在所述压合头输入电信号,且在所述探针检测所述按键电极是否有电信号输出;辨识所述键盘电路薄膜半成品是否为良品;将电测与辨识后的键盘电路薄膜半成品进行收卷,通过上述方案减少产能损失,保障了良品率。
搜索关键词: 键盘 电路 薄膜 半成品 方法 电测头 设备
【主权项】:
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