[发明专利]一种陶瓷电路基板的制备方法及陶瓷电路基板在审
| 申请号： | 202111341909.X | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114286529A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 孙昊;孙艺;毕小妮;孙宇文 | 申请（专利权）人： | 江西昊光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 刘红伟 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市信丰县*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷电路基板的制备方法及陶瓷电路基板，该方法包括：在陶瓷基板的表面上制作与所需要的电路图形对应的银铜钛合金层，银铜钛合金层当中加入有至少一层湿润金属层；在银铜钛合金层上制作所需要的导电电路层；在制作导电电路层之后或在制作导电电路层的过程中，还将陶瓷基板整体置于真空烧结炉中烧结，在真空烧结的过程当中，银铜钛合金层当中的银、铜和钛相互扩散，使银铜钛合金层形成为合金互化的活性钎焊层。本发明的方法不仅能使陶瓷电路基板在高低热循环工作下，陶瓷基板与电路层不会轻易脱落，且降低了陶瓷电路基板的制备工艺难度、烧结温度，大大降低了制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 路基 制备 方法 | ||
【主权项】：
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