[发明专利]一种半导体激光器阵列控制系统及其工作方法有效
| 申请号： | 202111344301.2 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN113794110B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 孙舒娟;俞浩;王俊;周立;李泉灵;闵大勇;廖新胜 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/02375;H01S5/0233;H01S5/024;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明提供一种半导体激光器阵列控制系统及其工作方法，其中，半导体激光器阵列控制系统包括：热沉；半导体激光器阵列；焊料层；施压装置，位于半导体激光器阵列上；近场成像透镜、图像传感器和快轴准直透镜；施压判断单元；反馈结构，反馈结构适于在焊料层进行封装回流过程中采用施压装置对特征发光芯片施压，直至任意的第j |
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| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 阵列 控制系统 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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