[发明专利]一种双面发光的LED及LED封装基板在审
| 申请号： | 202111344802.0 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114122226A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 廖伟春 | 申请（专利权）人： | 佛山市彩立德光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人： | 严广华 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市杏坛镇高赞村委会*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装基板，尤其涉及涉及双面发光的LED封装基板，包括基板，基板包括填充孔、以及线路，所述基板内开设有填充孔，所述填充孔内放置有全透明或半透明的填充物，采用LED封装基板内开设填充孔的设计，先在填充孔内填充透明或半透明材料，再将发光的LED芯片用沾合剂粘合在填充孔的透明或者半透明填充材料上，发光芯片的极性与LED芯片焊盘导通，导通后LED通电后发光，改变原有的基板不透光或者发光芯片底部不直接透光的情况，达到正反面发光的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 发光 led 封装 | ||
【主权项】：
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