[发明专利]一种激光切割装置和激光切割方法在审
| 申请号： | 202111347462.7 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN113927181A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 吴勇平;李金泽 | 申请（专利权）人： | 苏州科韵激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘臣刚 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种激光切割装置和激光切割方法，其中，装置包括：激光器和控制器；控制器用于制定激光切割路径，激光切割路径包括曲线且激光切割路径包括切割起始点和切割终止点，其中，切割起始点处的切线与第一边缘相交，和/或，切割终止点处的切线与第二边缘相交；激光器与控制器电连接，用于出射激光光束并根据激光切割路径运动以切割基板。切割后的基板在裂片时更易沿激光切入和切出位置的切割线断开，断开点的延伸距离距基板边缘更近，降低裂片残留概率，解决了现有技术中，残留边角脱落影响基板质量的问题，进一步提升了生产良率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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